近年來,中國通信領域發展迅速,數學通信和控制電路系統也暴露了許多問題,主要表現為接觸不良引起的錯誤率高,系統整體不良,故障的主要原因是連接器的質量問題也有使用環境問題,特別是鍍金層的質量影響很大。
在當前通信系統不斷發展的情況下,連接器的使用越來越廣泛,數量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響著整個通信系統的運行,而連接器鍍金層的質量是評價連接器質量的重要參數之一。
目前,國內生產的連接器鍍金層存在質量問題,主要表現為鍍金層厚度不均勻、微孔數量大、鍍金耐磨性和耐腐蝕性低等,通過國內外生產的連接器鍍金層的試驗分析比較,國內生產的連接器鍍金層質量需要改善。
連接器的基材是銅合金,表面鍍層是金及其合金,這都是惰性金屬,在各種腐蝕環境中不會被腐蝕,而且阻力率低,與基材有很好的附著性,保護基材不會被腐蝕,保護連接器的良好電性能。缺點是價格昂貴,鍍層薄,微孔率問題突出。純金硬度低,易粘結、磨損,用金合金鍍層提高硬度和耐磨性。
另外,基礎金屬銅容易擴散到表面鍍金層,銅擴散到表面后,空氣中氧化生成氧化銅膜,電接觸失效,為了防止其發生,基礎銅和表面鍍金層之間鍍鎳,鍍金層有微孔,鎳暴露在環境中,與大氣中的二氧化硫(So2)反應生成硫酸鎳(Niso4、XH2O),該生成物絕緣,體積腐蝕的金屬體積大,因此沿微孔擴散到鍍金層,接觸失效。
由此可見,評價連接器鍍金層質量的一個重要指標是鍍金層的孔隙率(每平方厘米面積的孔隙數),孔隙率與鍍層厚度密切相關,鍍層越厚孔隙越低。例如,如果鍍層太簿中存在大量的微孔,則基礎金屬大面積暴露在環境中,鍍層不僅沒有保護作用,而且基礎材料(鎳或銅合金)之間的電位也大不相同,加速電化學腐蝕,同時基礎表面粗糙度與微孔率密切相關,表面粗糙度越低,微孔率越低。